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　　集成电路产业是信息技术产业的基础与核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。集成电路是利用微加工技术将数百万个或更多的电子器件集成在单个硅片上的电路。随着信息技术和电子技术的快速发展，以及人工智能、汽车电子、云计算、大数据及5G等为主的新兴应用领域需求的不断增长，我国集成电路产业持续保持高速发展，产业市场规模一直呈现增长趋势。据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，创下历史新高。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。可以看出，在集成电路应用领域市场需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。另外，根据海关统计，2022年中国集成电路进口总金额4,155.79亿美元，依然超过同期原油进口金额，持续成为我国第一大进口商品。我国作为全球电子信息产品重要的生产基地，对外需求依旧巨大，未来随着下游应用端市场需求的增加，以及半导体产业国产化进程的加速，国内集成电路行业急需拓展。我国集成电路产业正处于快速发展阶段，集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。公司所开发生产的集成电路制造用关键工艺材料处于整个产业链的上游环节，对半导体产业的发展起着重要支撑作用。随着集成电路产业需求的持续增长，全球半导体材料市场整体规模依然处于持续扩张的状态。据SEMI预测，2022年全球半导体材料市场收入达到698亿美元，同比增长8.6%。其中晶圆制造材料和封装材料收入总额约为451亿美元和248亿美元，同比增长11.5%和3.9%。随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，2022年国内半导体材料销售额约在133亿美元，同比增长12%，增速远高于其他国家和地区，其中的工艺化学材料、光刻胶及配套试剂、抛光材料增长最为强劲。在国家产业政策的大力支持下，在当前国际半导体产业环境中，在进一步加速我国集成电路产业链国产化进程的催动下，随着对更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术要求的增加，需要经过更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料的消耗，国内半导体材料企业依然面临良好的发展机会。据中国电子材料行业协会预计，2022年中国集成电路用湿电子化学品市场规模将实现8.6%的同比增长，到2025年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到106.94万吨和69.8亿元。此外，由于12英寸晶圆产线对湿电子化学品的需求量较8英寸/6英寸产线有明显提升，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用湿电子化学品需求量有望进一步增长。涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。发展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过5000家企业，其中规模以上涂料生产企业约有800家，且建筑涂料、汽车涂料和木器涂料是涂料行业的三大主要领域，占据了涂料市场的70%以上。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的1717.6万吨增至“十三五”末的2459.1万吨，平均年增长率7.44%，年均增长率高于国家GDP增长率。2022年3月30日，“2022中国国际涂料大会暨长江经济带涂料高峰论坛”在安徽召开，中国涂料工业协会对2021年中国涂料产业发展的关键数据进行了披露，2021年我国涂料行业企业总产量较去年增长16%；主营业务收入预计超过4,600亿元，较去年同期增长16%；利润总额预计可达303亿元，较去年同期降低约近4%。根据我国涂料行业“十四五”发展规划，涂料行业将与国家整体发展战略保持一致，实现可持续增长，积极推进产业升级，优化涂料产业结构，环境友好型涂料产品占比逐步增加。到2025年，涂料行业总产量预计增长到3000万吨左右。产品结构方面，更加环保、高效、低碳排放的涂料产品品种占涂料总产量的70%。氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国PVDF氟碳涂料虽然起步较晚，但发展迅速，仅仅十几年的时间就实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动产业投资，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，其用量各占1/3。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。我国推进新型城镇化建设，重点任务包括城市群规划、都市圈建设、新生中小城市培育、特色小镇发展，同时先后出台旧城改造、城镇保障性住房建设、棚户区改造、乡村振兴等政策，重型防腐涂料市场将成为涂料需求新的增长点。老旧小区改造将为涂料各产品带来新的市场机遇。此外，随着各国经济的发展，对工程建筑的品质不断提升，“碳达峰”、“碳中和”已成为各国政府工作的重点之一，绿色低碳也是全世界的发展潮流。在绿色低碳发展的时代背景下，随着外部环境对经济的影响的逐步减小，中国涂料工业协会预测“十四五”我国涂料行业发展将在后半程有较大的消费反弹，行业将稳定发展，达到目标水平。公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry),硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。报告期内，公司面对外部环境不稳定、经济放缓、原材料大幅上涨、物流交通受阻等不利因素，积极落实研发、采购、生产、销售、运输等各环节的应对措施，减少因外部因素、原材料价格上涨给公司带来的不利影响。2022年全年实现营业收入11.96亿元，较去年同期增长17.64%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为1.12亿元，同比增长31.74%。得益于半导体产业的快速发展及公司新产品、客户的拓展，公司半导体行业实现营业收入6.40亿元，同比增长27.34%,集成电路制造用超纯系列产品收入快速增加，同比增长超90%。其中，集成电路制造用干法蚀刻后清洗液产品市场份额持续扩大，氮化硅蚀刻液产品在客户端进展顺利博冠体育，增长迅速。涂料业务板块克服报告期内建材行业不利影响，2022年实现营业收入5.56亿元，较上年同期增长8.16%。随着国家集成电路行业的蓬勃发展及半导体材料国产替代进程的加速，公司集成电路制造用关键工艺材料产品市场需求旺盛，公司于2019年启动集成电路关键工艺材料扩产项目，布局规划了清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能，历经2年多的建设、调试、试生产等环节，目前上海厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成。报告期内，公司化学品产出1.18万吨，较去年同比增加16.84%，其中超纯化学材料产品产量增长超50%以上。公司合肥第二生产基地项目适时调整，一期二期同时开展建设，合计规划产能7万吨，目前一期已在设备安装调试阶段。根据市场需求及公司在集成电路制造用关键工艺材料产能布局，现也启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化建设。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续完善，公司产品规模的不断放量，能够满足未来客户产能增长的需求。报告期内，面对产业发展及下游客户的需求，公司围绕核心业务技术，持续研发投入，创新产品，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额1.24亿元，占本期营业收入的比重为10.36%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、干法蚀刻后清洗液、化学机械研磨液等项目。在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点后干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售已超过亿元，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造领域。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司经过自主研发攻关，“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺项目报告期内取得重大技术突破，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品。目前该产品已通过国内主流晶圆制造客户的验证，标志着我司对铝制程清洗技术的理解与研发能力已走在世界前列。在蚀刻液产品方面，公司紧跟芯片制造技术的发展和行业领先客户的先进制程，持续推进相关产品的研发博冠体育，进行产品技术能力的储备，新一代更高阶产品的小试技术储备已完成，技术性能达到国际先进水平，未来相关系列产品持续在更多客户端上线验证，进一步扩大应用。目前已量产的应用于128层、192层及以上的氮化硅蚀刻液产品已规模化销售，报告期内实现销售收入超1亿元。在集成电路制造及先进封装领域，电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）广泛应用，来实现金属之间的互联。电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料。经过多年的开发、技术储备，以及与客户紧密的合作，报告期内公司铜电镀液添加剂相关产品进展顺利，已量产销售并且应用持续扩大。在光刻胶及研磨液两大类产品方面，报告期内均取得了不同程度的进展和突破。其中，光刻胶研发进展比较顺利，I线、KrF光刻胶已经在超10家客户端提供样品进行测试验证，并取得了部分样品的订单，通过测试验证，公司光刻胶产品工艺性能指标不断优化，以满足客户的工艺需求。此外，部分产品已获得晶圆制造企业小批量连续订单。后续KrF光刻胶的样品测试验证的范围和样品类别还将继续扩大，从而加速产业化目标的实现。ArF浸没式光刻胶的研发进展也比较顺利，ASML-1900光刻机安装调试进度符合预期，安装调试基本结束，公司研发的实验室样品目前取得的数据指标和对标产品大部分接近。公司与上海化学工业区达成建设生产基地的意向，目前正推进项目建设的各项前期工作。在布局的研磨液系列产品方面，公司的化学机械研磨液（CMP）技术也已有成熟的STI Slurry、Poly slurry，W slurry系列产品通过客户测试，进入批量化生产阶段。报告期内光刻及研磨两大系列产品实现营业收入超百万元。公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续突破，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力。报告期内，随着企业发展逐步进入科技化、数字化、智能化及平台化的时代，公司在运营、研发和生产上紧跟时代及产业发展步伐，推进四化大趋势，执行基础数据上线，数据互通、业财融合的初步系统改造升级任务，充分利用信息技术产业软硬件的优势，为企业未来的智能化发展提供动力。报告期内，虽然受到国内经济放缓、贸易战的一定影响，但公司业务规模仍旧保持良好增长，员工规模也随之不断扩大。截止本报告期末，公司员工总数达到771人，人员净增119人，其中半导体业务板块人员净增98人，增长率24%。除了员工队伍规模的增长，公司在提升人员素质、加强团队整体能力方面不断突破：公司结合行业现状及公司发展规划，完善人才梯队建设，邀请行业专家开展讲座，并定期组织开展专业能力与非专业能力培训，内容涵盖技术、管理、办公等多方面，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，让员工与公司共同成长，持续进步。报告期内，公司持续推进薪酬证券化改革，通过股权激励及员工持股的一揽子计划来践行该机制，希望吸引、留住相关人才，让骨干员工共享企业发展成果。公司完成了2021年度股份回购计划，共使用近8,000万元人民币以集中竞价方式在二级市场回购公司股份2,049,859股。同时，开展2022年度股份回购计划，已回购公司股份2,632,685股。未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保障。报告期内，公司一方面加深在研磨液材料行业的布局，受让上海晖研100%的股权，增资苏州博来纳润，加快整合产业资源优势，推进部分产品及核心原材料自主可控供应的能力，积极向上游寻求合作。另一方面，公司亦积极参与产业投资，报告期内投资了苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）、江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心（有限合伙）、上海成泉科技中心（有限合伙）等项目。在完善公司半导体产业链布局的同时，助力半导体材料装备发展，与公司主营业务产生协同作用，不断拓展和加强公司产业实力及行业影响力。报告期内，公司启动了子公司江苏考普乐股份制改制并拟申请在新三板挂牌的项目，公司子公司已在保荐机构、律师事务所、会计师事务所等中介机构协助下逐步开展股份制改制、申请在新三板挂牌的相关工作，目前江苏考普乐公司已完成股份制改革，股本已增资扩大到人民币6231.8万元。公司积极推动控股子公司江苏考普乐独立挂牌、进入创新层项目，有利于进一步完善其法人治理结构，拓宽融资渠道，稳定和吸引优秀人才，促进规范发展，增强核心竞争力。同时公司本部能够集中资源发展半导体业务，有利于上市公司总体经营战略的实施，实现上市公司整体效益最大化。公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利439项，其中：发明专利273项（已经授权117项），国际发明专利17项（已经授权8项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术开发和产业化正全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业。公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近30%。半导体业务技术开发团队，80%人员为本科以上学历，30%为硕士研究生以上学历，近30%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域取得突破。公司成立以来秉承“技术质量服务合作”的宗旨以及“为用户增加利益为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司超纯化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路生产制造企业的竞争优势不断提高。20多年来，公司为120多个半导体封装企业、30多个芯片制造企业提供产品和服务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，产品质量管控体系及品质持续提升体系得到了客户的一致好评。目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。在党的二十大精神指引下，中国式现代化发展蓝图已经绘就，新时代构建新发展格局实现高质量发展新征程已经开启，科技创新新型制的大幕已经拉开，以企业为主体的新型创新体制正在形成。世界上百年未有之大变局愈演愈烈，国际间经济发展、科技创新竞争暗流涌动。面对国内繁重艰巨且令人振奋的发展任务与目标，面对国际暗流涌动、风高浪急甚或是惊涛骇浪的竞争局势，我国必将加快推进高水平科技自立自强，政府必将加大对芯片等高科技产业的政策支持与资金投入，社会必将对半导体产业给予更多关注和资源倾斜，集成电路产业必将获得一个相当长时期的大力投入与快速发展。公司及所处的集成电路材料领域面临着前所未有的重大战略发展机遇，前所未有的重大产业发展机遇，前所未有的重大技术创新机遇。半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的关键因素。公司主要产品作为应用于集成电路领域的关键材料，属于国家重点鼓励、支持的战略性新兴产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为了加快推进我国集成电路产业发展，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程，国家及地方制定了一系列产业支持政策。《中国制造2025》制订了集成电路自给率的目标：2025年大陆集成电路市场内需自给率达50%。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，聚焦新一代信息技术等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能；在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。国家对集成电路产业发展的高度重视为我国半导体材料产业持续发展创造了良好的政策环境。公司芯片制造用铜互连电镀液、添加剂、清洗液产品以及正在开发的光刻胶、研磨液产品是国内高端芯片制造所必需的核心材料，属于国家重点发展的战略产业之一，持续受到国家财政资金及有关政策的支持。作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，随着全球半导体产业已进入AI、新能源汽车博冠体育、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段。全球集成电路市场规模不断扩大，由2012年的2,158.5亿元增长至2021年的10,458.3亿元，年均复合增长率近20%，而国内集成电路制造用材料自给率为10-15%。受当前全球经济波动、政治环境不稳定等因素的影响，国家提出在国内国际双循环发展新格局下，强调要增强国内大循环内生动力。在我国电子信息化产业持续发展，国家持续振兴电子信息产业，实施工业化和信息化融合战略推进下，国内积极建厂，半导体材料市场销售额不断攀升，跃居全球第二位，产业的快速发展也为本土芯片生产制造企业带来机会，为国内半导体材料行业带来发展机遇。公司作为集成电路产业关键工艺材料生产厂商，作为国家集成电路全产业链上的重要一环，在积极落实增强国内大循环内生动力战略思想的同时，不断研发实现国家集成电路全产业链的自主可控，跟上相关产业快速发展的步伐。我国政府一直非常重视集成电路产业，提出了一系列鼓励和支持政策，包括财政补贴、税收优惠、科技创新等方面。自2008年国家推行“科技重大专项”政策以来，公司多次承担并完成了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”项目，十一五期间承担课题“高速自动电镀线研发与产业化”项目；十二五期间承担项目“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”和“20-14nm先导产品工艺开发”项目的子任务“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”项目等；十三五末至报告期内，公司集成电路制造用高端光刻胶项目、氮化硅蚀刻液产品和工艺技术开发、28nm电镀添加剂、清洗液、化学机械研磨后清洗液开发等项目相继获得国家各类科技专项资金支持。再加上公司配套投入的研发资金，有力地提升了公司的研发能力，加快了完全依靠公司自身资金投入实施有困难的项目研发和产业化进度，为公司长远发展积攒了后劲。集成电路关键材料及装备是影响集成电路产业发展的决定性因素。我国集成电路关键材料自主可控能力差，如在电子气体、光刻胶和抛光材料等3种典型辅助材料领域，国内企业生产的产品市场占有率分别仅占30%、10%、10%，亟需提升我国半导体关键原辅材料的自主保障能力。当前，美国及其伙伴国将一些关键材料列入管制清单，危及我国半导体产业和相关工业体系的安全，企业加大集成电路关键工艺材料自主可控开发刻不容缓。公司根据实际发展情况，加大对产业内光刻、清洗、研磨、电镀四大关键工艺材料领域的研发，在技术方面不断取得新突破。公司芯片制造用电镀、清洗系列产品国产化率不断提高，产品已实现90-14nm技术节点全覆盖，用于存储器芯片的清洗系列产品销售规模快速增长，应用于更高阶存储器芯片的工艺材料技术已开发完成，达到量产水平。公司自主研发的晶圆制造用光刻胶系列产品与客户合作紧密，根据市场需求在多家客户端开展认证工作，部分测试数据结果优异，认证进度不断加快。公司布局开发的多款研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端，实现小规模销售。为满足公司在集成电路制造材料领域的快速发展，公司合理布局化学品材料产能，报告期内已完成上海厂区产能扩建项目，合肥第二生产基地等项目也在推进当中，不断完善了化学品产能需求，巩固公司在国内半导体材料领域的市场地位。全资子公司江苏考普乐顺应国家环保政策，加大对节能环保优质高效的粉末产品量产化的技术开发与市场推广，争取将粉末产品打造成在未来具有核心竞争力的、符合环保要求的优质产品。随着涂料行业向环保、高品质、高性能等方向转型发展，具有污染小、耐候性强等特点的氟碳粉末涂料将会迎来更多的发展机遇，公司涂料业务板块目前正在进行拟在全国中小企业股份转让系统挂牌、进入创新层相关工作。面对国内涂料需求增速不断提高，考普乐借助新三板平台，整合资源发展氟碳涂料等环保型高端涂料，未来对江苏考普乐涂料业务具有正面影响。综上所述，半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业，将长期受益于国家产业政策支持、电子信息产业、人工智能、物联网等新技术应用以及国内庞大的终端产品消费市场持续增长等有利因素，为半导体新型化学材料带来极大的发展机遇。在国家建设独立、自主、可控产业链，鼓励国内半导体材料国产化的政策导向推动下，本土半导体材料企业面临广阔的发展空间。公司及考普乐产能的逐步释放和新产品、新技术、新市场的不断开发将会拉动公司整体业绩的持续提升。公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略，紧紧盯住市场前沿发展技术，始终将技术创新放在公司发展的首位。持续不断地加大技术研发投入，适时地采用合作引进与自主研发相结合的方式，更快更好地开发出市场亟需的先进技术与产品，始终保持行业内的技术领先水平。通过持续不断地技术创新，提升公司竞争力，推动公司健康快速发展。二十多年来，公司深耕集成电路关键工艺材料领域，已实现了电镀、清洗、光刻、研磨四大关键工艺化学材料的开发。在晶圆制造及先进封装领域用电镀及添加剂材料、清洗材料方面，已实现90-14nm技术节点全覆盖，并大规模产业化。在布局开发的光刻及研磨材料领域，也已进入材料验证及销售提升阶段。未来，我们会持续向半导体工艺材料行业深入发展，加速已布局的集成电路制造关键工艺材料的开发与产业化，并围绕半导体工艺材料行业深入研究，通过持续创新、协同合作，为行业发展提供动力。1）围绕芯片铜互连工艺、蚀刻后清洗工艺、光刻工艺、研磨工艺，深入开发铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、蚀刻液、I线、KrF、ArF干法光刻胶、ArF浸没式光刻胶及配套材料、研磨液等产品。近年来，公司在上述各个集成电路关键工艺材料领域都获得了不同程度的突破和进展。公司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的技术与产品立项开发，秉承审慎评估、扎实操作、风险可控的原则，争取一次立项一次开发成功，进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。2）在晶圆级先进封装领域，着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服务平台，致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案。有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，全力打造完整的一体化技术服务平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式服务，为客户提供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解决方案，使公司逐步发展为全球半导体材料行业领先公司。公司是技术密集型高科技企业，需要具备高素质的人才团队。随着公司所处行业要求的不断提高，公司内部提出建立一支具有“专业、认真、务实、执行力”的半导体人才团队。公司通过与大学及科研机构合作，共同研究开发新技术、新材料，培养新的专业人才并进行技术交流。其次，针对本公司行业特性，制定特定需求人才培训计划，帮助员工掌握先进的生产技术和管理方法，提升员工的综合素质和技能水平。再次，公司重视人才团队建设，注重培养员工的自主创新能力，激发员工的创造力，通过鼓励员工之间的多方面沟通和合作，促进协作精神与团队伙伴关系的建立。公司在进一步优化完善人力资源管理体系方面也持续优化，通过设立绩效考核、落实薪酬证券化机制不断拓宽人才吸引渠道，激发组织和员工活力，打造一支高绩效、素质一流、团队稳定的人才队伍，为公司长期持续发展提供强有力的保障。（三）对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶及研磨液等新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于半导体产业链前端的材料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。受国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响，化工原材料及有色金属行业持续面临冲击，对公司下游客户需求或者订单量产生不利影响，将会增加公司生产成本，降低公司盈利水平。以上可能造成公司面临业务发展放缓、业绩波动的风险。公司将及时了解市场行情信息，对部分原材料采取预订、锁单等措施，保障采购材料的价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险，并加大公司在技术开发和市场开发的投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额，保证经营业绩；开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域，提高产品毛利。公司产品从生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品博冠体育，生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家环保政策日益完善，环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高，环保治理成本将不断增加。同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂产业投资，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定的经济损失。公司对安全和环保工作高度重视，通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、安全标准化企业等多项认证，并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质，能够有效减少安全环保方面的风险。公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》，采取了配方保密、专人保管等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内容，最大限度的降低核心技术泄密风险。公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。

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